公司立足于陶瓷金属接合颠覆性工艺，独创陶瓷基板革新方案，直击高端封装卡脖子环节，对标国际顶尖水准，聚力实现产业链自主突围。核心研发梯队来自中科大，兼具海外前沿科研积淀与多年产业化实操经验，跨学科打通镀膜、真空焊接、陶瓷基板全链条工艺，深度卡位算力光通信与第三代半导体高景气赛道，头部客户持续突破，资本赋能下成长爆发力突出。

本轮融资的完成，将助力联结科技在不同下游领域的多元化布局和泛工业场景中的差异化突破。未来，联结科技将依托本轮融资进一步深化在光通信与功率半导体双赛道的布局，强化产学研协同，致力于成为国际领先的化合物半导体芯片封装材料及工艺一体化专家。