上市/过会

「八马茶业」港交所成功上市

“高端中国茶第一股”引领新标杆

10 月 28 日，中国高端茶龙头八马茶业股份有限公司（股票代码：06980.HK）正式登陆港交所主板，发行价为50港元/股，首日开盘价80.1港元，较发行价50港元上涨60.2%，收盘报93.35港元，涨幅达86.7%，总市值突破79.35亿港元。其公开发售获超2680.04倍认购，创港股茶企最高认购纪录。

作为陪伴企业十余载的早期核心投资人，同创伟业由衷祝贺八马茶业成功鸣锣，这不仅是百年茶企资本化的里程碑，更是中国传统产业品牌化升级在全球资本市场的生动亮相。

图：上市仪式上，同创伟业创始合伙人、CEO 黄荔女士（右二）与八马茶叶实控人、董事 王文彬先生（左二）、八马茶叶董事局主席 王文礼先生（右一）以及八马茶叶总经理 吴清标先生（左一）合影

「沐曦股份」科创板IPO成功过会

 10 月 24 日，同创伟业成员企业沐曦集成电路（上海）股份有限公司IPO申请成功通过上交所科创板上市委会议审议!

作为国产通用 GPU 领域的独角兽企业，沐曦股份的科创板冲刺标志着其在资本化道路上迈出关键一步，更彰显了我国高性能计算芯片自主化进程的加速推进。同创伟业作为公司重要投资方，深度认可企业核心价值与行业前景，全力支持其迈向发展新阶段。

投/融资

投资

同创伟业投资「爱诗科技」B+轮，

加码中国 AI 视频生成领军者

AI视频企业爱诗科技成功完成1亿元人民币B+轮融资，由同创伟业与复星锐正、顺禧基金等共同投资。

爱诗科技旗下产品 PixVerse 与 拍我AI 服务于C端大众与专业创作者，目前用户规模已突破一亿，并在全球范围内快速成长：年度经常性收入（ARR）超过4000万美元，目前产品MAU超过1600万。公司2024年11月正式商业化，不到一年时间收入增长超过10倍，是过去一年全球收入和用户增长最快的AI平台之一。

具身智能世界模型Manifold AI「流形空间」连获两轮共亿元融资，同创伟业联合投资

聚焦世界模型与具身智能的创业公司“Manifold AI（流形空间）”连获种子轮以及天使轮两轮共亿元融资，同创伟业在天使轮中参与投资。

近年来机器人的本体迭代快速发展，具备自主思考操作能力将是规模化落地的关键。Manifold AI原创的具身世界模型技术将推动机器人大脑的规模化落地，成为具身大脑领域的后起之秀。

Manifold AI相关的世界模型技术孵化自清华大学电子系未来智能实验室，是世界范围内首个全域布局室外、室内、空域具身世界模型的团队。相关工作DriveScape、RoboScape、AirScape已分别发表在国际顶级会议CVPR2025、NeurIPS2025、ACM MM2025上，获得学术界和产业界的广泛关注。

「鹏脑科技」获同创伟业数千万天使轮投资，

脑机接口赛道再添新势力

深圳鹏脑科技有限公司完成数千万元天使轮融资。此次融资由同创伟业独家注资，本轮融资将重点用于脑机接口技术的深化研发与相关产品的迭代升级，为公司后续拓展市场、夯实技术壁垒奠定坚实基础。

作为创维集团布局脑机接口领域的重要战略载体，鹏脑科技成立于 2024 年，由酷开科技核心团队共同发起。自成立之初，公司便确立了 “以科技赋能脑健康” 的核心使命，直面老龄化背景下的认知障碍、儿童健康管理、大众睡眠障碍等核心社会问题，凭借清晰的战略定位与技术优势，正快速成长为脑机接口领域的新兴领军力量。

深耕 AI 超算散热领域！

「伟峰新材」完成近亿元融资，同创伟业独家投资

东莞市伟峰新材料科技有限公司成功完成新一轮近亿元人民币融资，此轮融资由同创伟业独家投资。本轮融资将主要用于企业研发能力的投入及生产产能的扩充，进一步夯实企业在AI超算散热结构件领域的技术与供应链优势。

伟峰新材是一家专注于 AI 超算领域散热结构件的产业链解决方案提供商，核心业务围绕 GPU 模组、数据中心及算力中心的散热需求展开，为客户提供集材料工艺研发、结构设计、生产制造于一体的全流程服务。凭借对 AI 超算行业技术趋势的精准把握与客户需求的深度响应，公司已成为国内外 GPU 头部企业的重要合作伙伴，为全球 AI 超算产业的稳定运行提供关键散热支持。

「陶世智能」完成数千万Pre-A轮融资，

同创伟业持续加码

全球首创高精密环面包络减速器研发企业陶世智能科技顺利完成数千万元人民币 Pre-A 轮融资。作为老股东同创伟业继 2024 年天使轮独家投资后，本轮持续加注，与南山战新投等机构共同助力国产机器人核心部件实现技术突围与产业化落地。

在高精密减速器领域，谐波、RV、行星减速器长期被海外品牌垄断，国产企业若想突围，必须在技术上实现 “从 0 到 1” 的突破。陶世智能团队用八年时间交出了答卷 —— 其自主研发的环面包络减速器与全驱动灵巧手关节模组，不仅填补了国内技术空白，更在多项性能指标上实现超越。本轮融资将主要用于微型减速器量产线扩建、下一代灵巧手关节模组研发及全球化市场布局，标志着资本市场对国产高精密机器人核心部件技术突破的高度认可。

「中科第五纪」连续完成两轮近亿元融资，

同创伟业持续加码

通用具身智能公司「中科第五纪」近日完成近亿元天使及天使加轮融资。这是公司继上半年连续完成种子和种子+融资后，再次完成两轮融资。同创伟业作为种子+轮投资人，在其天使轮融资中持续加注。

「中科第五纪」创立于2024年底，致力于通过研发具身多模态端到端大模型，打造通用具身机器人等产品，核心团队来自中科院自动化所和清华大学。创始人兼CEO刘年丰为中科院自动化所博士，主要研究方向为人工智能及机器人技术和产品化落地，拥有近十年的创业实践经验。公司联合创始人、首席科学家孙富春为清华大学计算机科学与技术系教授，主要从事机器人主动感知与灵巧操作、具身智能和跨模态学习等研究，是国内最早一批研究智能机器人的领域专家。

同创伟业完成对「汉芯光科技」的天使轮投资，

加速半导体先进光源国产化进程

国内半导体先进光源领域新锐企业汉芯光科技近日成功完成天使轮融资，本轮融资由同创伟业与创云海资本联合投资。此次融资将重点用于核心技术深化、智能化产线扩建及全球市场拓展，标志着这家成立仅三月的科技企业，在半导体光源国产替代进程中迈出关键步伐。

作为半导体制造的 “眼睛”，先进光源长期被欧司朗、滨松、牛尾等海外企业垄断，核心技术壁垒与供应链安全问题长期制约国内半导体产业发展。汉芯光科技成立于 2025 年 6 月，依托创业团队近 20 年的产业积淀与国际化技术背景，仅用三个月便实现跨越式发展：成功完成 Plasma 光源、Heater 光源等多系列产品的正向研发与量产布局，不仅通过国内一线半导体制造企业的严格工艺认证，更已实现稳定量产出货，成为国内首家打破海外垄断的半导体光源企业。

「科丰新材料」获同创伟业独家投资，

以材料创新筑牢特高压电网核心部件根基

国内领先的新材料企业河南科丰新材料有限公司宣布完成首轮数千万元人民币融资，本轮融资由同创伟业独家投资。此次资金注入，将为科丰新材料的技术迭代与产能扩张注入强劲动力。

在新型电力系统建设浪潮下，具备核心技术壁垒的电力装备企业将拥有广阔成长空间。科丰新材料深耕电触头领域，不仅积累了深厚的技术沉淀，更实现了从工艺革新到国际领先技术突破的跨越，凭借深厚的技术优势，科丰新材料近年业绩实现跨越式增长，2023 年、2024 年销售收入同比分别增长近 30%、40%，成为特高压电触头赛道的核心参与者，为我国特高压电网安全稳定运行提供了关键支撑。

「清协华和」完成数千万元Pre-A轮融资，

同创伟业联合领投

清协华和（苏州）科技有限公司已完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由同创伟业及创东方联合领投，昆山工研院跟投。募集资金将主要用于高性能特种改性PEEK材料的研发试验和生产线建设。

清协华和成立于2022年，致力于以聚醚醚酮（PEEK）为主要原材料，通过独特的共混合金配方以及二维纳米分散技术制备出一种新型材料，改性后的PEEK材料耐磨性提升近10倍，韧性提升5-8倍，且成本节省20%，具备极强的竞争力。

新型改性PEEK材料因其轻质、均匀性、韧性和耐磨性大幅度提高等特性，可广泛应用于人形机器人、半导体、医疗器械、新能源汽车、航空航天等领域，市场前景广阔。

再融资

「领创医谷」完成近2亿元B轮融资，

以无线携能+自研芯片打造神经调控全栈平台

同创伟业成员企业面向神经调控与脑机接口产业链的创新解决方案提供商北京领创医谷科技发展有限责任公司完成近2亿元B轮融资。本轮融资由顺禧基金、亦庄国投共同领投，银河创新资本、广州产投资本和亦庄投资跟投。

「华彩新能源」完成数千万天使+轮战略融资

专注于固态电池电解质材料领域的高科技企业华彩（合肥）新能源科技有限公司正式宣布完成数千万元天使 + 轮战略融资。作为华彩新能源的早期投资方，同创伟业坚定看好其在固态电池电解质材料领域的技术积淀与发展潜力，将持续助力企业实现技术突破与产业化落地。

「JBD」完成超十亿元人民币B2轮融资，

加速引领MicroLED微显示技术创新

上海显耀显示科技有限公司宣布，成功完成超十亿元人民币B2轮融资，金额刷新全球MicroLED微显示领域的单笔融资纪录。本轮由混沌投资和中信金石领投，中信证券国际资本、中信证券投资、光速光合、银柏投资、智微资本、金浦投资、浦耀信晔、广发乾和、广发信德、浙江宥金和派诺资本跟投。

同创Family动态

「进化半导体」制备40μm晶圆级氧化镓同质厚外延

同创伟业成员企业进化半导体（深圳）有限公司宣布其氧化镓技术布局取得阶段性进展。

进化半导体制备的氧化镓厚膜同质外延片，有如下特色：1、使用自产氧化镓衬底，取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体，晶片尺寸为2英寸，晶面为(100)偏6度；2、使用自主开发的科研级HVPE外延设备，支持2~4英寸衬底；3、外延层厚度为40μm，表面光滑，无色通透。

这是国内首次报道超过20μm厚度的氧化镓同质外延成果，进化半导体表示将继续潜心研发，支持氧化镓产业的发展和完善。

国内具身智能新突破！「中科第五纪」发布国内首个超少样本具身模型

国内重磅突破！同创伟业成员企业——中科第五纪发布首个少样本通用具身操作基础模型FAM-1，仅需3-5条数据即可实现97%操作成功率，全面超越国际SOTA。它如何用“知识驱动预训练+三维少样本微调”打破数据枷锁？为何说这项技术让机器人跨场景泛化能力实现质变？看BridgeVLA架构如何打通视觉语言与实体操作的“最后一公里”，为具身智能规模化落地按下加速键。

双奖加冕！「中科时代」、「卓世科技」闪耀 HICOOL 2025 全球创业大赛

近日，HICOOL 2025 全球创业大赛获奖名单正式揭晓，同创伟业被投企业表现亮眼：中科时代凭借 “基于 PC 的工业智能计算机” 项目斩获一等奖，卓世科技的 “璇玑玉衡大模型” 项目荣膺二等奖，在全球创新创业舞台上彰显中国硬核科技实力。