同创伟业领投「联结科技」天使轮融资，加速半导体封装陶瓷基板国产化进程

发布日期：2024-11-25

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苏州联结科技有限公司（以下简称“联结科技”）近日宣布完成天使轮融资。本轮融资由同创伟业领投，同创伟业合作机构中新产投以及上市公司华光新材等知名投资机构跟投。

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据了解，本轮融资所得资金将主要用于扩产、研发等，以加速公司在半导体封装材料领域的技术创新和市场拓展。

联结科技成立于2024年1月30日，是一家半导体封装材料及解决方案厂商。公司致力于中高端陶瓷基板等产品的开发与服务，产品广泛应用于光通讯、半导体激光器、汽车电子、微波和射频、智能传感、国防工业等多个领域，包括传感器、MICRO TEC、激光器、激光雷达、SIC模块、IGBT模块、先进封装等。

随着电子器件向大功率化、高频化、集成化发展，陶瓷基板市场需求持续增长。据艾邦半导体披露的GII统计数据显示，全球陶瓷基板市场规模预计将从2020年的89亿美元增长至2026年的173亿美元，年复合增长率达11.7%。中国已成为全球最大的陶瓷基板市场，预计到2029年，中国在全球市场的占比将达到54.9%。


    

中国市场作为全球最大的陶瓷基板市场，在过去几年国产替代需求愈发强烈。由于国内供应商技术能力增强，产品性能提高快，同时伴随着新能源汽车、IDC、光伏等行业产业链在中国的发展，下游厂商出于供应链安全、成本控制的考虑，也急需上游供应链国产化，在此背景下国内的陶瓷基板厂商未来有望成为行业主流。

联结科技凭借其独创的配方和工艺技术，已掌握核心技术，产品性能达到国际一流水平。公司核心技术团队均毕业于自中国科学技术大学，且有十年以上的镀膜设备、陶瓷基板、陶瓷管壳等研发、生产经验，是国内少有的同时掌握丰富镀膜工艺、焊接工艺（陶瓷与金属）、镀膜设备等核心技术经验的技术团队。

联结科技的核心团队在全球首创AMB陶瓷基板的创新技术，取代传统焊接浆料，解决真空高压焊接过程中的有机物对孔隙的影响，且成本远低于现有产品。团队凭借独创的配方和工艺，以及先进的陶瓷壳体技术，确立了在国内的技术领先地位，与国际一流厂商相媲美。公司的产品在性能上与国外顶尖产品相匹敌，同时在性价比、交货速度和服务质量等方面展现出明显优势。

目前公司获得光迅、联特、昱升、旭创、BI Technologies Corp等头部客户的供应商资质和对产品的一致认可，并已实现对昱升、光迅、BI等公司的批量供货，对Bluglass、IPG等公司的小批量供货。

作为本轮的领投方，同创伟业表示：“随着AI、新能源汽车、机器人等技术发展，半导体芯片散热问题越来越受到重视，成为一个新兴行业，未来市场空间巨大。我们看好该领域的投资机会。联结科技的核心技术团队在陶瓷基板领域深耕十余年，我们看好联结科技的技术创新能力和市场潜力，相信其将成为陶瓷基板市场的主流厂商之一。”

联结科技的此次融资，不仅为其在化合物半导体封装材料领域的进一步发展提供了强有力的资金支持，也标志着国产化替代进程的加速。公司将继续加大研发投入，提升产品竞争力，以满足国内外市场对高性能陶瓷基板的迫切需求。

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